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職位編號:8000000000006122    更新日期:2019-11-6 10:13:35    截至日期:2020年1月31日 23:00:00

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職位名稱:光模塊軟件工程師  查看公司信息    瀏覽次數:99 次

工作性質:全職
工作地點:武漢
招聘人數:3人
待遇水平:15000-19999 元/月(RMB)
工作經驗:五年以上
聯 系 人:王志賢
崗位類別:光學工程師,硬件/軟件工程師,研發/開發工程師
學歷要求:學士
性別要求:不限
外語要求:不限
招聘部門:深圳金信諾高新技術股份有限公司
聯系電話:請在線申請職位

具體要求

職位描述:
負責SFP+SFP28QSFP28等光模塊firmware 的軟件設計、維護及優化;
負責上位機調測軟件和自動測試系統軟件的開發及優化;
懂電子電路原理,協同硬件工程師完成調試、測試;
熟悉光模塊協議(如SFF8472、SFF8636、SFF8479,IEEE802.3、CFP MSA協議等),具備示波器、誤碼儀等測試設備的實際操作經驗;
負責相關測試報告及項目設計文檔的編寫和評審。

崗位要求:

本科或以上學歷,8年光模塊固件及上位機開發經驗,有25G、100G及以上速率光模塊產品開發經驗者優先。
英語良好,可熟練閱讀英文文檔
具有一定的電路知識基礎,能看懂原理圖,熟悉單片機外圍電路;
能夠獨立完成SFP+、SFP28、QSFP28光模塊固件設計項目,具有良好的邏輯推理能力和編程風格;
精通嵌入式C語言,匯編語言,熟悉MCU、ARM單片機;
熟悉RS232、SPI、12C 、USB等通信協議,熟悉KEIL或IAR系列IDE編譯環境;
能運用VB.net或C#等編程語言進行上位調試軟件和自動測試系統軟件設計;
具備一定的SQL數據庫編寫及應用能力。

面試須知


            

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