新飛通發布針對硅光應用的30-40mw 非密封DFB激光器

光纖在線編輯部  2019-09-20 12:01:45  文章來源:翻譯整理  版權所有,未經許可嚴禁轉載.

導讀:新飛通的低損耗SSC技術可以讓InP激光器直接與硅光波導連接,提升了制造可行性也降低了成本。這些高效,高功率的DFB激光器可以支持最高75攝氏度工作,并符合Telcordia GR-468-CORE可靠性標準,使其很好適合非氣密封裝的硅光小型可插拔光模塊應用,如400G QSFP-DD。

9/19/2019, 領先的針對高速寬帶通信系統的先進混合光子集成模塊和子系統廠商NeoPhotonics新飛通今天發布非密封30-40mw DFB激光器,用于硅基光電子的100G每波長CWDM4 FR4和1310nm DR1以及DR4光模塊。這些激光器可選帶不帶集成的光斑尺寸變換器(SSC)。

新飛通的低損耗SSC技術可以讓InP激光器直接與硅光波導連接,提升了制造可行性也降低了成本。這些高效,高功率的DFB激光器可以支持最高75攝氏度工作,并符合Telcordia GR-468-CORE可靠性標準,使其很好適合非氣密封裝的硅光小型可插拔光模塊應用,如400G QSFP-DD。

硅基光電子技術如今已經是500米(DR)到2公里(FR)數據中心內部連接的非常有希望的技術。一片硅光芯片可以集成四個不同的高速調制器,但是依然需要光源。由于連接損耗的問題,硅光平臺需要能夠產生足夠功率的激光器或者激光器陣列。新飛通的高功率DFB激光器就是這樣的激光器,而且不需要氣密封裝,使之成為下一代光模塊的理想選擇。

此外,硅光芯片里的調制器由于需要高電壓調制,通常需要專門的驅動放大器。新飛通的GaAs材料四路驅動器在一個芯片內實現低功耗小型化的器件,可以很好支持OSFP和QSFP-DD等光模塊。

新飛通CEO Tim Jenks指出,很高興能推出這些高功率DFB激光器。硅光技術憑借批量優勢和低成本結構正在快速改變數據中心光模塊的市場格局。新飛通的激光源和調制驅動器讓硅光技術更加成熟。
關鍵字: NeoPhotonics 硅光 DFB
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