博升光電半導體垂直腔體激光器光芯片等16個項目簽約落戶長三角

光纖在線編輯部  2019-11-05 09:19:18  文章來源:綜合整理  版權所有,未經許可嚴禁轉載.

導讀:11月2日,在“2019長三角生態綠色一體化發展示范區產業項目啟動大會”上,青浦、吳江、嘉善三地集中簽約項目16個,揭牌項目12個。其中,簽約項目包括博升光電半導體垂直腔體激光器光芯片項目。該項目總投資20億元,將落戶在中新嘉善現代產業園。

11/15/2019,11月2日,在“2019長三角生態綠色一體化發展示范區產業項目啟動大會”上,青浦、吳江、嘉善三地集中簽約項目16個,揭牌項目12個。 其中,簽約項目包括博升光電半導體垂直腔體激光器光芯片項目。該項目總投資20億元,將落戶在中新嘉善現代產業園。 

   據博升光電的市場總監沈寶言介紹,該項目從洽談到簽約,只用了一個月時間。深圳博升光電科技有限公司成立于2018年,公司經營范圍包括半導體激光器、激光芯片、光電器設備及配件的研發、銷售,從事半導體激光芯片領域內的技術開發、技術轉讓及技術服務等。
   
                         圖片來源:上海發布

   據了解,《青浦、吳江、嘉善2019年一體化發展工作方案》于今年年初發布。方案指出,三地將推進上海股交長三角中心建設,共同推動科技創新券通用通兌及大型儀器開放共享,推動華為青浦基地和人才公寓基地年內開工,促進亨通光電、京東方等華為核心供應企業共同打造萬億級信息產業集群。

   該方案的發布也推動了華為上海研發基地建設。10月份,華為青浦研發基地正式開工,該項目在今年1月順利摘牌,主要用作華為終端芯片和物聯網芯片的研發基地,整個項目規劃用地為2400畝,擬建筑面積100萬平方米以上,計劃總投資100多億元,預計導入3萬名研發人才。
   
來源:集微網
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