博通整合FIT光器件業務 警惕Co-Package的到來?

光纖在線編輯部  2019-11-09 10:17:42  文章來源:綜合整理  版權所有,未經許可嚴禁轉載.

導讀:香港上市公司富士康互聯科技FIT(HK6088)4日致信供應商,宣布其FOIT光器件業務與博通公司的光器件業務整合,打造成為一家新的博通光系統業務部門。消息來自朋友圈的一張截圖,一時間對于博通Broadcom下一步的猜測眾說紛紜。

   11/6/2019,香港上市公司富士康互聯科技FIT(HK6088)4日致信供應商,宣布其FOIT光器件業務與博通公司的光器件業務整合,打造成為一家新的博通光系統業務部門。消息來自朋友圈的一張截圖,一時間對于博通Broadcom下一步的猜測眾說紛紜。

    我們先來回顧一下2015年Avago與博通與FIT的并購事件。
]2015年5月28日,安華高科(Avago)以370億美元收購博通(Broadcom)并改名為博通。
2015年8月27日,安華高科(Avago)出售部分光纖業務(光模塊和有源光纜)給臺灣的鴻海(富士康FIT)。該業務最早屬于HP公司,自1978年以來一直是光模塊業務的先驅。


    兩起并購,被業界一致認定博通退出光模塊業務,將重點放在光電集成領域,攻克更高速率的交換芯片、光電芯片,尤其是在2017年博通對Cosemi探測器的收購,更加肯定了這種格局的猜測。甚至在今年Lumentum出售Oclaro日本資產給CIG的事件,更被認為成為行業格局重構的分水嶺:光模塊業務將徹底從歐美企業中消失,轉而重點開發光電芯片與光子集成。而博通今天收回光模塊業務,似乎又打亂這一格局。為此,光纖在線也詢問了FIT及Broadcom相關工作人員(但無法獲得官方消息)。

    說法1:FIT與博通合作不利。
    該消息人士認為博通掌握核心的資源包括DFB/EML激光器芯片,探測器芯片,TIA及驅動芯片,VCSEL芯片,以及業界最先進的7nm PAM-4 DSP芯片。而FIT無論是在產品開發還是核心技術上均受制于博通的資源,無奈退出。

    說法2:警惕Co-package時代的到來。
    眾所周知,近年來Co-package將顛覆可插拔光模塊的趨勢一直是業界在重點開發的方向,甚至認為硅光技術在單模光纖里的Co-package方案更佳。Co-package的方案勢必會占據一定的市場,但當前業屆對于400G和800G可插拔光模塊的呼聲依然很高,業界也在不斷地持續開發提升中,儲備可插拔和Co-package兩種方式,在未來的市場中更具優勢。這種說法認為,收回光模塊業務,同時可以獲得發展Co-package方案的重要客戶資源,將更好地驗證其芯片商用性能,進一步提升其光電芯片的研發能力和性能可靠。

    信中提到,FIT將會把FOIT光模塊業務轉給博通,但是會繼續保留采購和分銷等功能。整合后的新部門將會進一步整合雙方產品線,在FIT強大制造能力的基礎上,增強服務客戶的能力。無論哪種說法,對于國內的光模塊廠商來說,與具備完整產業鏈條的博通相比,緊缺的光電芯片供應商將成為制約中國光模塊企業在下一代市場中的競爭。

圖片說明:FIT致信供應商(來自萬能的朋友圈)

關鍵字: 博通 FIT Avago
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