Inphi收購 獨立半導體價值鏈廠商eSilicon瞄準下一代半導體技術

光纖在線編輯部  2019-11-12 09:41:23  文章來源:綜合整理  版權所有,未經許可嚴禁轉載.

導讀:領先的高速數據互聯解決方案提供商Inphi今天宣布以2.16億美元現金加承擔債務的價格收購圣何塞公司eSilicon,一家FinFET ASIC,專用IP平臺和2.5D封裝產品提供商。收購預計在本季度內完成

11/11/2019, 領先的高速數據互聯解決方案提供商Inphi今天宣布以2.16億美元現金加承擔債務的價格收購圣何塞公司eSilicon,一家FinFET ASIC,專用IP平臺和2.5D封裝產品提供商。收購預計在本季度內完成,尚需等待美國和越南證券監管當局的最后批準。這次收購沒有包括eSilicon的嵌入式存儲IP(SRAM,TCAM 多端口存儲編輯器)和接口IP(HBM和HBI)產品線,這部分被另外出售給Synopsys公司。

2.16億美元的價格相當于eSiliicon 2020年銷售額的大約2.2倍。在收購之前,Inphi和eSilicon已經有密切的合作。Inphi公司指出,eSilicon的資產有助于改善Inphi的財務報表,同時eSilicon的2.5D封裝以及定制化硅芯片設計技術配合Inphi的DSP,TIA,驅動以及硅光技術有助于進一步提升他們在5nm CMOS制程方面和定制化DSP的領先程度。這次收購也有助于加強Inphi在云數據中心和5G移動領域的市場勢力。最后,收購還會幫助Inphi獲得意大利,羅馬尼亞,越南和西班牙等地的工程設計中心,同時未來可以進入馬來西亞。

Inphi公司CEO Ford Tamer表示,eSilicon的加入提升了Inphi在云與電信市場的地位。eSilicon世界級的2.5D封裝,SerDes,定制芯片以及運營團隊,一定會為Inphi帶來更多的價值,Inphi也一定能一如既往實現對eSilicon的融合。

所謂2.5D封裝是相對于1990年代發展起來的多芯片模組MCM以及系統單芯片SOC,系統級封裝SiP的都在一個平面上封裝的半導體技術,在SiP基板與芯片之間放置了一個硅中間層,這個中間層上有硅穿孔TSV來連接上下金屬層。這個中間層的作用是支援相鄰芯片間的快速連接。相比2D封裝技術,2.D技術在容量,性能方面都有巨大的提升,而且有良率方面的優勢。而且,在此基礎上可以進一步發展成為3D封裝,形成真正的立體芯片。

2.5D封裝是當前整個半導體工業的熱點技術,Inphi此次對eSilicon的收購無疑讓他們在向下一代半導體技術的發展上占到先機。
 ESilicon號稱是全球最大的獨立半導體價值鏈廠商(VCP)。所謂價值鏈廠商是指與晶圓廠、知識產權與服務供應商、EDA供應商、封裝廠、組裝廠、測試廠合作為無晶圓廠IC、IDM和OEM廠商提供芯片設計和生產的廠商。價值鏈廠商可以優化客戶價值鏈的經濟效益,讓客戶專注于開發差異化產品和市場。價值鏈廠商主要通過銷售經過封裝、測試、客戶貼牌的產品來獲利。這個名詞就是由eSilicon創造的,2009年10月作為一個新的類別被全球半導體聯合會(GSA)采納。

Esilicon的越南資產來自2010年對SDS的收購,在越南胡志明市,峴港,海防等處都設有辦事處或者研發中心。
關鍵字: Inphi eSilicon 2.5D封裝
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